三五年后,IC验证的标准化平台或出现



  “大部分IC设计团队的设计流程看起来都差不多,但是每家的验证团队都不一样。有人做硬件仿真,有的做调试(debug),有人做软件仿真,有人做软硬协同件??。没有一个共同的模式。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合首席执行官陈志宽博士近日告诉《电子产品世界》编辑。“估计三五年或十年后,IC设计会要有一个统一的验证平台。”

  但目前没有一家EDA公司可以做出这样的硬件平台。很多客户在做硬件仿真之前,要重新做test bench。所以IC设计行业需要一个很好的平台,要很容易地从硬件仿真到软件仿真、原型机、软硬件协同等。Synopsys近两年有意识地去收购一些工具厂商,目标是打造一个完整验证平台。例如收购了硬件加速器公司EVE,和Debug工具厂商SpringSof(思源)等。

   50%-60%的时间花在了验证

  通常,一个芯片从系统的SPICE到生产出来,把它分三个阶段,首先是芯片的前端设计,然后后端的整合含验证,最后是生产。就像要建一个会展中心一样,前端的系统设计是画蓝图阶段,这个蓝图有很多的SPICE方案,这时就需要系统的验证。接下来是实践,不管是用硬件语言,或是把硬件语言先放到FPGA里面去,你都需要功能性验证。最后芯片做完之后回来测试,有性能测试等其它环节。

  如果以一个标准的SoC芯片来看,从一开始到最后需要24个月,通常6个月花在系统上;接下来,系统到实现可能只要3~4个月;有可能你会有9~12个月花在debug(调试),在这个过程中,如果芯片流片回来之后,你再做软件整合。现在最大的是两块,一块是验证,一块是软件。

  采用了Synopsys的Zebu和Verdi等工具后,画完蓝图就可以做验证了,这样就把软硬件协同的时间缩短,是一种新的方法论。这样,整个24个月有可能缩短6~ 9个月。